側(cè)吹式顯卡散熱器

側(cè)吹式散熱器在公版顯卡上極為常見。我們常常看到如公版ATI Radeon HD 5870、公版GeForce GTX 470等“磚塊”式的一體化散熱器就屬于最典型的側(cè)吹散熱器。側(cè)吹散熱器利用渦輪風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的側(cè)向風(fēng)流，從機箱內(nèi)部吸風(fēng)，然后經(jīng)過導(dǎo)風(fēng)槽和鰭片、熱管等，將熱量通過顯卡尾部的出風(fēng)口排出至機箱外部。

側(cè)吹式散熱器的缺點主要是散熱能力不足和噪音控制不理想的問題。

由于側(cè)吹式散熱器需要長長的導(dǎo)風(fēng)通道，同時鰭片都布置在通道內(nèi)部，因此需要渦輪風(fēng)扇保證一定的風(fēng)量，才能讓空氣在通道內(nèi)部以足夠快的速度流出并帶走熱量。但受限于尺寸，渦輪風(fēng)扇的風(fēng)量往往在低轉(zhuǎn)速下并不能令人滿意，一旦以高轉(zhuǎn)速運轉(zhuǎn)，渦輪風(fēng)扇扇葉切割氣流的噪音會急劇上升。實際使用中，一些采用渦輪散熱器的公版顯卡，待機狀態(tài)下核心溫度就在60℃左右，而滿載狀態(tài)下核心溫度則很快飆升到80～90℃，同時噪音也會相應(yīng)增大。

雖然側(cè)吹式散熱器有比較明顯的缺點，但公版中高端顯卡為了保證機箱內(nèi)整個系統(tǒng)的溫度不會由于顯卡發(fā)熱而迅速上升，還是不約而同地使用了外排側(cè)吹式散熱器。只有一些發(fā)熱量較低的顯卡會選擇其他散熱模式。

優(yōu)點：熱量外排，不加劇機箱內(nèi)部熱集聚，機箱內(nèi)部溫度控制效果出色（僅指外排散熱）。缺點：渦輪散熱器噪音大，溫控效果不夠出色。

 

    風(fēng)冷散熱片式

普通“風(fēng)扇+散熱片”結(jié)構(gòu)散熱器“風(fēng)扇+散熱片”結(jié)構(gòu)歷史非常長久，它從顯卡誕生時就開始大規(guī)模使用，一直沿用至今。除了體積和工藝的變化外，其基本布局還是“風(fēng)扇+散熱片”。

顯卡散熱器云翼 V90

早期的“風(fēng)扇+散熱片”結(jié)構(gòu)屬于比較“規(guī)矩”的類型。比如一大塊鑄鋁或者銅芯搭配鑄鋁的散熱鰭片，形成圓形或者方形的外觀，然后在中間圓形凹槽中放置風(fēng)扇。這種經(jīng)典結(jié)構(gòu)的最大優(yōu)勢在于能夠很好地利用風(fēng)流，風(fēng)扇四周吹出的風(fēng)都可以帶走散熱片上的熱，路燈www.hengya.com隨著顯卡發(fā)熱不斷上升，單純依靠散熱片搭配風(fēng)扇難以迅速散出熱量。因此一些廠商對散熱片結(jié)構(gòu)做出了改進，常見的改進方式是將鋁片和銅片進行壓固，形成碗狀結(jié)構(gòu)，將風(fēng)扇放置在“碗”的中央。相比傳統(tǒng)上粗大的鰭片結(jié)構(gòu)，這中結(jié)構(gòu)的散熱面積更大，散熱效果也更為出色。

“風(fēng)扇+散熱片”結(jié)構(gòu)雖然經(jīng)典，但也有缺點。首先，這種結(jié)構(gòu)單純依靠金屬本身的導(dǎo)熱能力，在面對高功耗核心時無法及時將熱量傳導(dǎo)出去，造成熱量積壓在核心，熱傳導(dǎo)效率不足。其次，這種結(jié)構(gòu)的散熱片散熱面積難以增長，退火爐雖然可以使用大面積鰭片并采用多風(fēng)扇模式加強風(fēng)流，但離核心越遠(yuǎn)的散熱片，其散熱效率就越差，熱量難以均衡分布到散熱片上。優(yōu)點：價格低廉、應(yīng)用廣泛、設(shè)計多樣。

缺點：對高功耗顯卡散熱效果不佳，容易發(fā)生熱量集聚現(xiàn)象。

 

熱管式散熱器

熱管有兩個特別重要的作用：首先是迅速傳遞熱量；其次則是平衡發(fā)熱點，這能夠在很大程度上加強散熱器的性能，滿足高發(fā)熱顯卡散熱的需求。

德古拉顯卡散熱器

顯卡散熱器加入熱管后，產(chǎn)生了很多經(jīng)典的散熱設(shè)計結(jié)構(gòu)。比如著名的“龍骨”散熱器就是使用一根熱管將熱量從底座引出至鰭片，EPS線條然后以環(huán)狀方式環(huán)繞在風(fēng)扇周圍。利用風(fēng)扇風(fēng)流，將熱量散發(fā)至周圍。這類散熱器很好地解決了單純使用散熱片時，散熱片熱量傳導(dǎo)不均勻及散熱慢的劣勢。另外，一些側(cè)吹式散熱器往往會利用熱管平衡鰭片和核心的溫度，也得到了很不錯的效果。